近日，遂川誉信二期工厂迎来顺利投产一个月的重要里程碑。在这一个月里，工厂各项生产工作有序推进，产能稳步提升。

规模化布局

    誉信一期工厂于2020年开始投产，集团业务不断壮大，二期新工厂应运而生，新工厂配备了多条先进的 PCB 多层板生产线，引进了一系列国际领先的生产设备和检测仪器，如高精度激光钻孔机、自动化层压机、电镀线、沉金线、OSP线及全自动测试设备，可实现从基板裁切、内层制作、压合、钻孔、镀铜到最终检测的全流程高效生产。

    目前，工厂已具备40万平方米/月的产能，且随着生产流程的不断优化，产能还将持续释放，为满足市场对高品质多层板的需求提供坚实保障。

聚焦核心产品，覆盖多元领域

    工厂以多层板（MLB）为主打产品，凭借精湛的生产工艺和创新的技术研发，可生产层数从 4—36层的各类多层板，产品性能优异，在电气性能、机械性能和可靠性等方面均达到行业领先水平。

    产品广泛应用于多个重点领域：在通讯技术领域，为服务器、交换机等设备提供高性能的 PCB 多层板，保障设备的稳定运行和高速数据传输；在汽车电子领域，生产符合车规级标准的多层板，适用于车载导航、自动驾驶控制系统等关键部件；在工业智造领域，为各类工业控制设备、智能仪器仪表等提供可靠的电路载体。同时，工厂生产的 PCB 多层板也可用于笔记本电脑等消费电子设备，满足不同客户的多样化需求。

未来定位

    展望未来，誉信将以技术创新为核心驱动力，不断加大研发投入，聚焦 PCB 多层板领域的前沿技术和高端市场。工厂计划在未来三年内，进一步提升多层板的生产层数和工艺水平，拓展至 5G、6G、通信设备、人工智能、新能源汽车等新兴领域的高端 PCB 多层板市场。致力于成为通讯技术、汽车电子、工业智造等领域 PCB 多层板的领先供应商，打造具有国际竞争力的 PCB 生产基地。